半導体材料から成るインゴットブロックの機械的欠陥を検出する方法および装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (6件)：矢野敏雄 , 山崎利臣 , 久野琢也 , 杉本博司 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト , ラインハルト・アインゼル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-159543
公開番号（公開出願番号）：特開2008-003085
出願日： 2007年06月15日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：

【課題】半導体材料から成るインゴットブロックの機械的欠陥を検出にあたり、あらゆる種類の半導体材料に適用可能であり、空隙を有する半導体ウェハを早期に分別可能にする。【解決手段】厚さ1cm〜100cmのインゴットブロック1における平坦面6が、流体状結合媒体3を介して結合された超音波ヘッド2により走査される。超音波ヘッド2は各測定点x,yごとに、インゴットブロック1の平坦面6に向けて超音波パルス8を発生し、インゴットブロック1から発せられた超音波パルスのエコーを時間に依存して記録する。平坦面6のエコー9と、この面とは反対側の平坦面7のエコー11と、場合によっては生じる別のエコー10が検出され、この別のエコー10から、インゴットブロック1における機械的欠陥4のポジションxp,yp,zpが求められる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体材料から成るインゴットブロック(1)の機械的欠陥(4)を検出する方法において、前記インゴットブロック(1)は、少なくとも1つの平坦な面(6)と、該面(6)に対し垂直に測定された1cm〜100cmの厚さを有しており、前記インゴットブロック(1)の平坦な面(6)は少なくとも1つの超音波ヘッド(2)により走査され、該超音波ヘッド(2)は、流体状の結合媒体(3)を介して前記インゴットブロック(1)の平坦な面(6)に結合されており、該超音波ヘッド(2)は各測定点(x,y)ごとに、前記インゴットブロック(1)の平坦な面(6)に向けて配向された少なくとも1つの超音波パルス(8)を発生し、前記インゴットブロック(1)から発せられた超音波パルスのエコーを時間に依存して記録し、前記平坦な面(6)のエコー(9)、該平坦な面(6)とは反対側に位置する前記インゴットブロック(1)の面(7)のエコー(11)、ならびに場合によっては生じる別のエコー(10)が検出され、該別のエコー(10)から、インゴットブロック(1)における機械的欠陥(4)のポジション(xp,yp,zp)が求められることを特徴とする、インゴットブロック(1)の機械的欠陥(4)を検出する方法。

IPC (5件)：

G01N 29/04 , G01N 29/44 , G01N 29/26 , G01N 29/22 , H01L 21/66

FI (6件)：

G01N29/10 506 , G01N29/08 506 , G01N29/22 504 , G01N29/26 502 , G01N29/22 505 , H01L21/66 N

Fターム (25件)：

2G047AA08 , 2G047AC10 , 2G047AD11 , 2G047BA01 , 2G047BA03 , 2G047BB06 , 2G047BC10 , 2G047DA01 , 2G047DB12 , 2G047EA09 , 2G047FA01 , 2G047GA13 , 2G047GE02 , 2G047GF06 , 2G047GF18 , 2G047GH20 , 2G047GJ28 , 4M106AA01 , 4M106BA08 , 4M106BA09 , 4M106CB19 , 4M106DH20 , 4M106DH31 , 4M106DJ18 , 4M106DJ20

引用特許：

出願人引用 (2件)

DE2504988A1
WO01/86281A1

審査官引用 (13件)

特開昭63-121748
特開平2-238356
特開昭61-241659

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