特許
J-GLOBAL ID：200903088468692260

配線接続方法、ならびに表示装置およびその製造方法

発明者：
土居 正人

土居 正人 について

, 
渡辺 秋彦

渡辺 秋彦 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 藤島 洋一郎 ,  三反崎 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-327247
公開番号（公開出願番号）：特開2006-140247
出願日： 2004年11月11日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】 接続対象が多数の微細な半導体チップであっても、機械的、電気的な接続信頼性を向上させ、低コストで効率的、かつ精度良く配線接続を行うことができるようする。【解決手段】 第1および第2の外部接続用電極11,12を有する半導体チップ1を、それぞれの接続対象となる第1および第2の配線21,22の接続部分23,24の近傍に配置し、接着層3を介して仮固定する。次いで、第1および第2の外部接続用電極11,12と接続部分23,24とに無電解めっき法により金属体4を成長させ、その成長した金属析出構造体を合体、一体化することにより、半導体チップ1を第1および第2の配線21,22に接続する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
外部接続用電極を有する少なくとも1つの半導体チップを、配線基板に形成された配線に接続する方法であって、 前記半導体チップを、前記配線基板における接続対象となる配線の接続部分の近傍に配置する工程と、 前記外部接続用電極と前記配線の接続部分とに無電解めっき法により金属体を成長させ、双方の成長した金属析出構造体を合体、一体化することにより前記半導体チップを前記配線基板の配線に接続する工程と を含むことを特徴とする配線接続方法。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/60
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L21/60 311Q
Fターム (10件)：
5F041AA25 ,  5F041DA03 ,  5F041DA14 ,  5F041DA16 ,  5F041DA20 ,  5F041DA29 ,  5F041DA41 ,  5F044LL07 ,  5F044LL11 ,  5F044RR19
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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