特許
J-GLOBAL ID：200903088510666224

電子部品封止用基板および多数個取り用電子部品封止用基板ならびに電子装置の製造方法

発明者：
石井 格

石井 格 について

, 
吉田 克亨

吉田 克亨 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-020585
公開番号（公開出願番号）：特開2005-212016
出願日： 2004年01月28日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 半導体基板の主面の微小電子機械機構を気密封止して電子装置を製造する際の生産性、電気応答性、ノイズカット性に優れた電子部品封止用基板を提供すること。【解決手段】 一方主面から他方主面または側面に導出された配線導体2が形成された絶縁基板1と、その一方主面に形成された、配線導体2と接続された接続パッド3と、絶縁基板1の一方主面に接続パッド3を取り囲んで接合された枠部材4と、接続パッド3上に形成された、枠部材4と同じ高さの接続端子5と、絶縁基板1の他方主面に形成された電子素子収納用の凹部12と、凹部12の内側に形成され、配線導体2と電気的に接続された素子接続用パッド13とから成り、半導体基板7の主面に微小電子機械機構8およびこれに接続された電極9が形成された電子部品10の電極9を接続端子5に接合し、半導体基板7の主面を枠部材4の主面に接合されることにより、枠部材4の内側に微小電子機械機構8を気密封止する電子部品封止用基板6である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方主面から他方主面または側面に導出された配線導体が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の前記一方主面に形成された、前記配線導体と電気的に接続された接続パッドと、前記絶縁基板の前記一方主面に、前記接続パッドを取り囲むようにして接合された枠部材と、前記接続パッド上に形成された、前記枠部材と同じ高さの接続端子と、前記絶縁基板の前記他方主面に形成された電子素子を収容するための凹部と、該凹部の内側に形成され、前記配線導体と電気的に接続された電子素子接続用パッドとを具備しており、半導体基板の主面に微小電子機械機構およびこれに電気的に接続された電極が形成されて成る電子部品の前記電極を前記接続端子に接合し、前記半導体基板の前記主面を前記枠部材の主面に接合することによって、前記枠部材の内側に前記電子部品の前記微小電子機械機構が気密封止されることを特徴とする電子部品封止用基板。
IPC (3件)：
B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  H01L23/02
FI (3件)：
B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  H01L23/02 B
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (11件)
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