樹脂組成物、プリアプライド用封止材、半導体装置、半導体装置の製造方法およびプリアプライド封止用部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-147250
公開番号（公開出願番号）：特開2007-009188
出願日： 2006年05月26日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：

【課題】プリアプライド用封止において、半導体チップにアンダーフィル材を塗布して乾燥させる際の乾燥時の溶剤除去効率を向上させ、乾燥工程時間を短縮することである。また、別の課題は、加熱時間の短縮による長期間ポットライフやフラックス特性維持に優れた樹脂組成物を提供することである。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、プリアプライド用封止樹脂に用いる樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、前記熱硬化性樹脂に対する良溶媒性であり、かつ前記硬化剤に対して貧溶媒性である第一の溶剤と、前記第一の溶剤よりも沸点が低い第二の溶剤と、を含むことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

プリアプライド用封止樹脂に用いる樹脂組成物であって、 (A)熱硬化性樹脂と、 (B)硬化剤と、 (C)前記熱硬化性樹脂に対する良溶媒性であり、かつ前記硬化剤に対して貧溶媒性である第一の溶剤と、 (D)前記第一の溶剤よりも沸点が低い第二の溶剤と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 101/00 , C08L 63/00 , C08K 5/13 , C08K 5/103 , C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/60

FI (7件)：

C08L101/00 , C08L63/00 Z , C08K5/13 , C08K5/103 , C08G59/62 , H01L23/30 R , H01L21/60 311Q

Fターム (30件)：

4J002CD051 , 4J002CD052 , 4J002EH157 , 4J002EH158 , 4J002EJ066 , 4J002FD146 , 4J002FD207 , 4J002FD208 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF05 , 4J036DB05 , 4J036DB16 , 4J036DC41 , 4J036FA10 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109DB17 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB18 , 4M109EC20 , 5F044KK01 , 5F044LL11 , 5F044LL15 , 5F044RR17

引用特許：

出願人引用 (2件)

米国特許5,128,746号公報
液状封止樹脂組成物、半導体素子の組立方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-018278 出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (4件)

プリアプライド用封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-159900 出願人：住友ベークライト株式会社
液状封止樹脂組成物、半導体素子の組立方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-018278 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平2-189958

全件表示

前のページに戻る