特許
J-GLOBAL ID：200903088546571416

OAブレード用金型、この金型を用いて形成されたOAブレード、および、このOAブレードを形成するOAブレードの製造方法

発明者：
後藤 泰平

後藤 泰平 について


出願人/特許権者：
株式会社ブリヂストン

株式会社ブリヂストン について


代理人 (6件)： 杉村 興作 ,  徳永 博 ,  岩佐 義幸 ,  藤谷 史朗 ,  来間 清志 ,  冨田 和幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-136953
公開番号（公開出願番号）：特開2006-315185
出願日： 2005年05月10日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：
【課題】金型内で熱硬化性弾性材料を熱硬化させてOAブレードを形成する際、無駄なランナゴムを発生させることのない、OAブレード用金型、この金型を用いて形成されたOAブレード、および、このOAブレードを形成するOAブレードの製造方法を提供する。【解決手段】金型10は、キャビティ9の周囲に、キャビティ9内の熱硬化性弾性材料Mを熱硬化させる加熱手段22を配設するとともに、前記ランナの、出口を含む少なくとも一部を、そこを通過する熱硬化性弾性材料をその熱硬化温度より低い温度に維持するコールドランナ14で構成する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
金属プレートの片側の面に熱硬化性弾性部材を接着して形成されたOA用ブレードの、前記熱硬化性弾性部材に対応するキャビティと、前記金属プレートをこのキャビティに隣接する位置に配置するプレート配置空間と、前記キャビティに注入される熱硬化性弾性材料を通過させるランナとを具えたOAブレード用金型において、 前記キャビティの周囲に、キャビティ内の熱硬化性弾性材料を熱硬化させる加熱手段を配設するとともに、前記ランナの、出口を含む少なくとも一部を、そこを通過する熱硬化性弾性材料をその熱硬化温度より低い温度に維持するコールドランナで構成してなるOAブレード用金型。
IPC (2件)：
B29C 45/73 ,  B29C 45/14
FI (2件)：
B29C45/73 ,  B29C45/14
Fターム (22件)：
4F202AA36 ,  4F202AD03 ,  4F202AD08 ,  4F202AH33 ,  4F202CA13 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CN01 ,  4F202CN05 ,  4F202CN21 ,  4F202CQ01 ,  4F206AA36 ,  4F206AD03 ,  4F206AD08 ,  4F206AH33 ,  4F206JA01 ,  4F206JB13 ,  4F206JF05 ,  4F206JM04 ,  4F206JN14 ,  4F206JN43 ,  4F206JQ81
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)

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