特許
J-GLOBAL ID：200903088567224376
配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-245363
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077804
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】安価で、かつ高導電性で、且つ耐熱衝撃性等の機械的特性に優れた導体配線層を具備した配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁層1と、絶縁層1の表面及び/または内部に、銅を主成分とする銅含有粉末5と、銅との合金化によって低融点合金を形成し得る金属を主成分とする低融点化金属粉末6とを含む導体配線層2が形成され、導体配線層2に1〜2000A/cm2 、パルス幅が0.01〜1000msec.のパルス電流を印加して、銅含有粉末5と、低融点化金属粉末6との接触部に、低融点合金からなるネック部7を形成して、低抵抗化および耐熱信頼性の向上を図る。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含む絶縁層と、該絶縁層の表面および/または内部に、銅を主成分とする銅含有粉末と、Ga、In、Mg、Pr、Sb、Th、Ti、ZnおよびZrの群から選ばれる少なくとも1種の低融点化金属粉末とを含む導体配線層が形成されてなり、前記導体配線層中における少なくとも前記銅含有粉末と、前記低融点化金属粉末との接触部に銅と前記低融点化金属との合金からなるネック部が形成されてなることを特徴とする配線基板。
Fターム (11件)：
4E351AA02
, 4E351AA04
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351DD04
, 4E351DD10
, 4E351DD11
, 4E351DD13
, 4E351DD52
, 4E351DD55
, 4E351GG09
