発光ダイオードの形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-035644
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223391
出願日： 2000年02月08日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 LEDチップの電極とパッケージのリード電極部分との接合部分をより安定させると共に発光ダイオードとしてのさらなる薄型化を実現し、また量産効率を大幅に向上させ、生産コストダウンも実現することが出来るフリップチップ型発光ダイオードの形成方法を提供することである。【解決手段】リード電極の一部分を押圧することにより他の一部分を隆起させて突起部を形成し、該突起部とLEDチップの電極とを接続させる。またLEDチップの電極とリード電極との接合部は、リード電極表面に施された半田メッキ、あるいはクリーム半田、半田ボールを溶融・凝固させることで、LEDチップを固定する。

請求項（抜粋）：

一対のリード電極を有するパッケージと、該一対のリード電極上に配置させるとともに電気的に接続させたフリップチップ型LEDチップと、該LEDチップを被覆する透光性樹脂とを有する発光ダイオードの形成方法であって、前記各リード電極の一部分を押圧することにより他の一部分を隆起させて形成される突起部上に、前記LEDチップの電極を配置させることを特徴とする発光ダイオードの形成方法。

FI (2件)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 C

Fターム (14件)：

5F041AA42 , 5F041AA43 , 5F041AA47 , 5F041CA05 , 5F041CA34 , 5F041CA46 , 5F041CA76 , 5F041DA03 , 5F041DA09 , 5F041DA20 , 5F041DA35 , 5F041DA39 , 5F041DA44 , 5F041DA46

引用特許：

出願人引用 (4件)

チップ型半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-283316 出願人：松下電子工業株式会社
発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-335390 出願人：豊田合成株式会社
光プリントヘッドとその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-294842 出願人：松下電器産業株式会社

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審査官引用 (4件)

チップ型半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-283316 出願人：松下電子工業株式会社
発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-335390 出願人：豊田合成株式会社
光プリントヘッドとその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-294842 出願人：松下電器産業株式会社

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