特許
J-GLOBAL ID：200903088640466510

転写用の金属ペーストおよびバンプ形成方法

発明者：
前田 憲

前田 憲 について

, 
境 忠彦

境 忠彦 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-201566
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031210
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 転写体積を十分に確保することができ、接合不良を減少させることができる転写用の金属ペーストおよびバンプ形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】 半田ボールに、導電性で半田濡れ性の良い金属粉末を体積比で10〜40%の範囲内でフラックスに含有させて成る金属ペーストを転写により塗布し、この金属ペーストが塗布された半田ボールをワークの電極上に移載し加熱することにより、半田ボールを電極に接合して半田バンプを形成する。このバンプ形成過程において、金属粉末の含有量を前記範囲内とすることにより、金属ペーストの転写体積を確保することができ、したがって接合部に十分な金属粉末を供給して接合不良の発生率を低く保つことができる。
請求項（抜粋）：
導電性で半田濡れ性の良い金属粉末をフラックスに含有させて成り、接合部に転写により供給される転写用の金属ペーストであって、前記金属粉末の含有量が、金属ペーストに対する体積比で10〜40%の範囲内であることを特徴とする転写用の金属ペースト。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01B 1/22
FI (5件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 W ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/92 604 F ,  H01L 21/92 621 A
Fターム (7件)：
4M105FF04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01 ,  5G301DD10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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