特許
J-GLOBAL ID：200903088665694097

高周波スイッチ回路およびそれを用いた電子装置

発明者：
元木 幹太

元木 幹太 について

, 
藤野 裕章

藤野 裕章 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-291909
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101304
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 接続される回路間のインピーダンス整合を簡単に取ることのできる高周波スイッチ回路およびそれを用いた電子装置を提供する。【解決手段】 高周波スイッチ回路を構成する4つの半導体スイッチ素子Q1、Q2、Q3、Q4のそれぞれに付加容量素子C3、C4、C5、C6を並列に接続する。【効果】 スイッチとして機能中の半導体スイッチ回路を付加容量素子によってインピーダンス整合回路として動作させることができるため、接続される回路間のインピーダンス整合を取ることができる。
請求項（抜粋）：
共通端子と、第1および第2の端子とを有し、前記共通端子と前記第1の端子もしくは前記第2の端子との間を接続する高周波スイッチ回路であって、前記第1の端子と前記第2の端子との間が、第1のインダクタンス素子、第1の半導体スイッチ素子、第2の半導体スイッチ素子、および第2のインダクタンス素子を順に介して接続され、前記第1のインダクタンス素子および前記第1の半導体スイッチ素子の接続点とグランドとの間が、第3の半導体スイッチ素子、および前記共通端子と前記第2の端子との間に流れる信号の周波数で直列共振するように値が設定された第3のインダクタンス素子と第1の容量素子を介して接続され、前記第2のインダクタンス素子および前記第2の半導体スイッチ素子の接続点とグランドとの間が、第4の半導体スイッチ素子、および前記共通端子と前記第1の端子との間に流れる信号の周波数で直列共振するように値が設定された第4のインダクタンス素子と第2の容量素子を介して接続され、前記第1および第2の半導体スイッチ素子の接続点と前記共通端子との間が共通インダクタンス素子を介して接続されてなり、前記第1、第2、第3および第4の半導体スイッチ素子の少なくとも1つが、並列に接続された付加容量素子を有することを特徴とする高周波スイッチ回路。
IPC (4件)：
H01P 1/15 ,  H03K 17/00 ,  H03K 17/693 ,  H04B 1/44
FI (4件)：
H01P 1/15 ,  H03K 17/00 E ,  H03K 17/693 A ,  H04B 1/44
Fターム (17件)：
5J012BA02 ,  5J055AX05 ,  5J055BX11 ,  5J055CX24 ,  5J055DX12 ,  5J055DX44 ,  5J055EX07 ,  5J055EY05 ,  5J055EY10 ,  5J055EY21 ,  5J055EZ21 ,  5J055FX13 ,  5J055GX01 ,  5K011DA22 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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