特許

J-GLOBAL ID：200903053985349322

伝送線路切り換えスイッチング回路

発明者： 平井 利和 ,  宇田 尚典 ,  本多 圭一 ,  澤井 徹郎 ,  原田 八十雄
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 田中 康博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152921
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321829
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 2つの伝送線路間の素子分離特性の向上及び装置を小型化する。【解決手段】 受信時は、FET1及びFET4がオン、FET2及びFET3がオフとなり、受信信号S1(周波数f1)は端子RCから伝送線路1を介して端子RXに到達するが、伝送線路2に流入する微量の信号S1を接地端子Gにバイパスするためのバイパス回路(FET4、C1、C3及びL4からなる共振回路)の共振周波数を信号S1の周波数f1と一致するようにC1及びC3を設定する。送信時は、前記FETは受信時の動作と逆となり、送信信号S2(周波数f2)は端子TXから伝送線路2を介して端子RCに到達するが、伝送線路1に流入する微量の信号S2を端子Gにバイパスするためのバイパス回路(FET3、C1、C2及びL4からなる共振回路)の共振周波数を信号S2の周波数f2と一致するようにC1及びC2を設定する。その結果、送信及び受信時における伝送線路1及び2間のアイソレーション(素子分離)特性が向上する。

請求項（抜粋）：

第1の端子乃至第2の端子間の第1の伝送線路と第3の端子乃至前記第1の端子間の第2の伝送線路とを切り換える線路切り換え用スイッチング回路において、前記第2の端子及び第3の端子と接地端子間に設けたバイパス回路が各々共振回路を構成するようにしたことを特徴とする伝送線路切り換えスイッチング回路。

IPC (4件)：

H04L 29/14 ,  H01P 1/15 ,  H03K 17/693 ,  H04B 1/44

FI (4件)：

H04L 13/00 313 ,  H01P 1/15 ,  H03K 17/693 A ,  H04B 1/44

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体スイッチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-093033   出願人：三洋電機株式会社
• FETスイッチ回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-131046   出願人：日本電信電話株式会社
• 半導体高周波スイッチ回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-198368   出願人：株式会社エイ・ティ・アール光電波通信研究所
• 反射型スイッチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-241829   出願人：三菱電機株式会社