特許
J-GLOBAL ID：200903088667430070

マイクロパッケージ、及びその製造方法

発明者：
レーガン ナイベ

レーガン ナイベ について

, 
村田 道昭

村田 道昭 について


出願人/特許権者：
富士ゼロックス株式会社

富士ゼロックス株式会社 について


代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-038701
公開番号（公開出願番号）：特開2005-224925
出願日： 2004年02月16日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
【課題】 簡易な構成で、パッケージ化の制約が少なく、マイクロメカニカルデバイスの作製時においてもパッケージングが可能であるマイクロパッケージ、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 マイクロパッケージ10を、マイクロメカニカルデバイス12が形成されたデバイス基板14に、マイクロメカニカルデバイス12を覆うように、シリコン材料からなるカバー基板16をデバイス基板14に樹脂層18を介して接合されせた構成とする。そして、例えば、このマイクロパッケージ10を実装基板20に実装し、配線22により、実装基板20の配線(図示せず)とマイクロメカニカルデバイス12とが電気的に接続させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
マイクロメカニカルデバイスが設けられたデバイス基板と、 前記マイクロメカニカルデバイスを覆うように前記デバイス基板と直接接合されると共に、シリコン材料で構成されたカバー基板と、 を備えることを特徴とするマイクロパッケージ。
IPC (3件)：
B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  H01L23/02
FI (3件)：
B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  H01L23/02 J
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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