特許
J-GLOBAL ID：200903088671895487

薄膜デバイスの表面画像の検出・出力方法及びその装置並びにそれを用いた薄膜デバイスの製造方法及びその製造装置

発明者：
廣瀬 丈師

廣瀬 丈師 について

, 
野本 峰生

野本 峰生 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 鈴木 市郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-292011
公開番号（公開出願番号）：特開2003-098112
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：
【要約】【課題】 例えば、1チップ全体の画像とその一部の領域の拡大画像を同時に表示するなどにより、不良解析などに有効なツールとすること。【解決手段】 1チップ全体の表面画像を検出し、例えば、検出したチップ全体の表面画像と欠陥位置の情報、および、欠陥部位の拡大画像を同時に表示し、その欠陥等がチップ内のどのような回路パターン上にあるのかを直感的にわかるようにする。
請求項（抜粋）：
撮像手段により、ウェハ表面の少なくとも1チップ領域の総ての表面画像を検出してこれを保存、管理し、画像を出力可能としたことを特徴とする薄膜デバイスの表面画像の検出・出力方法。
IPC (5件)：
G01N 21/956 ,  G06T 1/00 305 ,  G06T 1/00 ,  G06T 3/40 ,  H01L 21/66
FI (5件)：
G01N 21/956 A ,  G06T 1/00 305 A ,  G06T 1/00 305 D ,  G06T 3/40 A ,  H01L 21/66 J
Fターム (33件)：
2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051AB07 ,  2G051CA03 ,  2G051CB02 ,  2G051CD07 ,  2G051DA07 ,  2G051EA01 ,  2G051EA11 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EA21 ,  2G051ED30 ,  2G051FA02 ,  2G051FA04 ,  4M106AA01 ,  4M106CA38 ,  4M106CA41 ,  4M106DB04 ,  4M106DJ11 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ23 ,  4M106DJ38 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057CD05 ,  5B057CE08 ,  5B057CE10 ,  5B057DA03 ,  5B057DB02
引用特許：
審査官引用 (5件)
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