特許

J-GLOBAL ID：200903088673398138

極薄BGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  吉田 太郎
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-002232
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196492
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 極薄で剛性に優れ、更には耐熱性、吸湿後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れたBGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を作成する。【解決手段】 半導体プラスチックパッケージのサブストレートとして、厚さ40〜150μmの絶縁層を有するガラス布基材片面銅張積層板を用いて回路板を作成し、銅箔にボンディング端子部、ボールパッド部等を作成し、上面の絶縁層からビア孔を、下面の銅箔の裏面に到達するようにあけてプリント配線板とする。更にガラス織布として、厚さ50±10μm、重量35μ〜60g/m2で通気度25cm3/cm2・sec.以下のものを好適には2枚以上使用し、加えて無機充填剤を添加することにより、更には樹脂として、多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いる。【効果】 剛性率が高いためにプリント配線板とする時の作業性に優れ、ボールシェア強度が良好で、耐熱性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、量産性にも適した新規なプリント配線板が得られた。

請求項（抜粋）：

通気度25cm3/cm2・sec.以下のガラス織布を1枚以上用いた絶縁層厚さ150μmから40μmのガラス布基材片面銅張積層板の基材樹脂面側から積層板の最外層に設けた銅箔面に達する孔をあけ、半導体チップとワイヤで接続するボンディング端子を孔底部の銅箔上に形成し、銅箔の基材樹脂面反対側にはハンダボール接続用パッド、及びボンディング端子部と該ハンダボール接続用パッドとを接続する銅箔回路を配置したことを特徴とする極薄BGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 1/03 610 T ,  H05K 1/03 610 M ,  H05K 3/00 N ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板、ICカード、プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-131098   出願人：松下電工株式会社
• プラスチック半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-009757   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-329932   出願人：ローム株式会社