特許
J-GLOBAL ID：200903070941788703

脆性材料の割断方法とその装置

発明者：
小関 良治

小関 良治 について


出願人/特許権者：
澁谷工業株式会社

澁谷工業株式会社 について


代理人 (1件)： 神崎 真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-320830
公開番号（公開出願番号）：特開2006-131443
出願日： 2004年11月04日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：
【解決手段】 レーザ発振器4から照射されたレーザ光Lは、反射ミラー7によって反射した後、集光手段5により集光され、板状の脆性材料2の内部に集光部Cが形成される。 上記集光手段5は振動手段6によって脆性材料の板厚方向に振動し、さらに脆性材料を加工テーブル3によって移動させることで、上記集光部は割断予定線Qに沿って移動しながら板厚方向に往復動し、脆性材料の内部には板厚方向に波形の軌跡で改質領域Tが形成される。 そして改質領域から脆性材料の表面にクラックを進展させることで、脆性材料を割断することができる。【効果】 板厚の厚い脆性材料であっても、高精度かつ短時間に割断することができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
レーザ光を集光して集光部を形成し、当該集光部を板状の脆性材料の割断予定線に沿って移動させて、当該脆性材料の割断を行う脆性材料の割断方法において、 上記集光部を脆性材料の内部でその板厚方向に振動させながら、割断予定線に沿って移動させることを特徴とする脆性材料の割断方法。
IPC (5件)：
C03B 33/09 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B28D 5/00
FI (5件)：
C03B33/09 ,  B23K26/06 A ,  B23K26/38 320Z ,  B23K26/40 ,  B28D5/00 Z
Fターム (17件)：
3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069BC03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA11 ,  4E068CD01 ,  4E068DB11 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • レーザ加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-093239   出願人：浜松ホトニクス株式会社
  • レーザ加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-035286   出願人：浜松ホトニクス株式会社
  • レーザ加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278663   出願人：浜松ホトニクス株式会社
審査官引用 (6件)
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