特許
J-GLOBAL ID：200903088693081548

スレッド及びその製造方法、シート

発明者：
宇高 恵一

宇高 恵一 について


出願人/特許権者：
トッパン・フォームズ株式会社

トッパン・フォームズ株式会社 について


代理人 (4件)： 宮崎 昭夫 ,  金田 暢之 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-017304
公開番号（公開出願番号）：特開2005-209099
出願日： 2004年01月26日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】ICチップが搭載されてなるスレッドにおいて、ICチップの通信可能処理を延ばす。【解決手段】 帯状に断裁されてなる樹脂層20上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なICチップ10が搭載されてなるスレッドにおいて、樹脂層20上に、ICチップ10の少なくとも1辺に隣接し、かつ、ICチップ10に対して開放部分を具備するようにアルミニウム層30を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
帯状の第1のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが搭載されてなるスレッドであって、 前記第1のシート基材上に、前記ICチップの少なくとも1辺に隣接し、かつ、前記ICチップに対して開放部分を具備するように形成された導電層を有するスレッド。
IPC (5件)：
G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  D21H21/42 ,  G06K19/07 ,  G07D7/10
FI (7件)：
G06K19/00 K ,  B42D15/10 501P ,  B42D15/10 521 ,  B42D15/10 531B ,  D21H21/42 ,  G07D7/10 ,  G06K19/00 H
Fターム (25件)：
2C005HA02 ,  2C005HB10 ,  2C005JA26 ,  2C005JB28 ,  2C005MA02 ,  2C005MB10 ,  2C005NA09 ,  2C005RA02 ,  2C005RA08 ,  3E041AA01 ,  3E041AA03 ,  3E041BB07 ,  4L055AJ10 ,  4L055BD16 ,  4L055BE14 ,  4L055FA30 ,  4L055GA45 ,  5B035AA00 ,  5B035AA15 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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