特許
J-GLOBAL ID:200903088751940335
放熱用部材及び接続構造体
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-078203
公開番号(公開出願番号):特開2004-288825
出願日: 2003年03月20日
公開日(公表日): 2004年10月14日
要約:
【課題】常温においては優れた取り扱い性を有し、発熱体と放熱体との間に介在し、高い柔軟性を有することにより発熱体及び放熱体に密着して効率よく発熱体から発生した熱を放熱体に伝導することができ、かつ、温度が上昇しても密着した状態を保つことができる放熱用部材、及び、該放熱用部材により発熱体と放熱体とを接続してなる接続構造体を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂と熱伝導性微粒子とを含有し、40〜80°Cに融解温度を有する化合物を含有しない熱可塑性樹脂組成物からなる放熱用部材であって、23°Cにおいては、0.1Hz時の貯蔵弾性率が5万Pa以上であり、かつ、定形を保持しており、50〜80°Cにおける0.1Hz時の貯蔵弾性率が400〜10000Pa、100°Cにおいては、0.1Hz時の貯蔵弾性率が5000Pa以下であり、かつ、不定形であることを特徴とする放熱用部材。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂と熱伝導性微粒子とを含有し、40〜80°Cに融解温度を有する化合物を含有しない熱可塑性樹脂組成物からなる放熱用部材であって、23°Cにおいては、0.1Hz時の貯蔵弾性率が5万Pa以上であり、かつ、定形を保持しており、50〜80°Cにおける0.1Hz時の貯蔵弾性率が400〜10000Pa、100°Cにおいては、0.1Hz時の貯蔵弾性率が5000Pa以下であり、かつ、不定形であることを特徴とする放熱用部材。
IPC (8件):
H05K7/20
, C08K3/00
, C08L23/22
, C08L33/08
, C08L53/02
, C08L101/00
, H01L23/36
, H01L23/373
FI (8件):
H05K7/20 F
, C08K3/00
, C08L23/22
, C08L33/08
, C08L53/02
, C08L101/00
, H01L23/36 M
, H01L23/36 D
Fターム (32件):
4J002AA011
, 4J002AC031
, 4J002BB011
, 4J002BB061
, 4J002BB181
, 4J002BF021
, 4J002BG041
, 4J002BP011
, 4J002BP031
, 4J002CC122
, 4J002CD001
, 4J002CK021
, 4J002DA026
, 4J002DA076
, 4J002DE046
, 4J002DE076
, 4J002DE106
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002FD206
, 4J002GM00
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
, 4J002GT00
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BC24
, 5F036BD21
引用特許: