特許
J-GLOBAL ID:200903088782472860

半導体ウエハ固定用帯電防止性粘着テープ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井上 誠一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-076522
公開番号(公開出願番号):特開2009-260332
出願日: 2009年03月26日
公開日(公表日): 2009年11月05日
要約:
【課題】ダイシング後においても十分な帯電防止性能を有する半導体ウエハ固定用粘着テープを提供することである。【解決手段】粘着テープ1は、基材7の片面に、導電性を有する帯電防止層5が形成されており、更に前記帯電防止層5の上に、粘着剤層3が形成されている。粘着剤層3は、紫外線によって硬化する粘着剤を主成分とし、更に導電性材料を含んでいる。また、帯電防止層5は、π電子共役系ポリマーなどの導電性ポリマーを含んでいる。ダイシング工程により粘着剤層3を切断しても、帯電防止層5が存在するため、粘着材層3の表面には発生した電荷の移動経路が確保される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基材と粘着剤で構成されており、前記基材が導電性を有するかもしくは基材と粘着剤の間に導電性を有する帯電防止層を含み、かつ前記粘着剤層が、導電性材料を含む放射線硬化型粘着剤を主成分とすることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。
IPC (6件):
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/08 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06
FI (6件):
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06
Fターム (13件):
4J004AB01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040HA026 ,  4J040HA116 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA38 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32
引用特許:
審査官引用 (3件)

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