特許
J-GLOBAL ID：200903089768038828
ダイシング・ダイボンドフィルム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鈴木 崇生
, 梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-215899
公開番号（公開出願番号）：特開2007-035852
出願日： 2005年07月26日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 糸状屑の発生を抑制し、半導体チップの品位の低下を防止したダイシング・ダイボンドフィルム、それを用いたチップ状ワークの固定方法、当該方法により得られた半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 支持基材1上に粘着剤層2及びダイ接着用接着剤層3が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルム10であって、前記粘着剤層2の厚みが10〜80μmであり、23°Cに於ける貯蔵弾性率が1×104〜1×1010Paであることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持基材上に粘着剤層及びダイ接着用接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、
前記粘着剤層の厚みが10〜80μmであり、23°Cに於ける貯蔵弾性率が1×104〜1×1010Paであることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, H01L 21/52
, C09J 7/02
H01L21/78 M
, H01L21/52 E
, C09J7/02 Z
4J004AB01
, 4J004CE01
, 4J004FA05
, 5F047BB03
, 5F047BB19
出願人引用 (2件)
-
特開昭60-57642号公報(第1頁)
-
特開平2-248064号公報(第1頁)
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
