特許
J-GLOBAL ID：200903088821158885

コネクタシステム

発明者：
保坂 泰司

保坂 泰司 について


出願人/特許権者：
日本圧着端子製造株式会社

日本圧着端子製造株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183048
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021525
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 基板上への実装作業及びリペア作業を容易に且つ効率的に実施することを可能にするとともに、実装される電気電子機器の小型化・薄型化の傾向に対応できる構成を有するコネクタシステムを提供する。【解決手段】 コネクタシステムは、第1の基板に搭載される第1のソケット部と、第2の基板に搭載される第2のソケット部と、該第1及び第2のソケット部の間の電気的接続を提供するアダプタ部と、を備える。該第1及び第2のソケット部の各々は、ハウジングと、該ハウジングに設けられた挿入孔と、該ハウジングに取り付けられた複数のコンタクト端子と、を有し、該アダプタ部は、ハウジングと、該ハウジングに組み込まれた接続部材と、を有する。該第1及び第2のソケット部の各々の該挿入孔に、該アダプタ部の該接続部材が挿入されて、ソケット部の間の電気的接続を達成する。
請求項（抜粋）：
第1の基板に搭載される第1のソケット部と、第2の基板に搭載される第2のソケット部と、該第1及び第2のソケット部の間の電気的接続を提供するアダプタ部と、を備えており、該第1及び第2のソケット部の各々は、ハウジングと、該ハウジングに設けられた挿入孔と、該挿入孔の内部に露出するように該ハウジングに取り付けられた複数のコンタクト端子と、を有し、該アダプタ部は、ハウジングと、該ハウジングから突出するように組み込まれた接続部材と、を有し、該第1及び第2の基板の表面にそれぞれ平行な方向に沿って、該第1及び第2のソケット部の各々の該挿入孔に、該アダプタ部の該接続部材が挿入されて、それによって該第1及び第2のソケット部の間の電気的接続を達成する、コネクタシステム。
IPC (2件)：
H01R 31/06 ,  H01R 12/16
FI (2件)：
H01R 31/06 R ,  H01R 23/68 303 F
Fターム (30件)：
5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA26 ,  5E023AA29 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023BB24 ,  5E023BB25 ,  5E023BB27 ,  5E023BB29 ,  5E023BB30 ,  5E023CC02 ,  5E023CC03 ,  5E023CC04 ,  5E023CC12 ,  5E023CC23 ,  5E023CC24 ,  5E023CC26 ,  5E023EE19 ,  5E023EE22 ,  5E023EE24 ,  5E023GG17 ,  5E023HH01 ,  5E023HH03 ,  5E023HH06 ,  5E023HH11 ,  5E023HH12 ,  5E023HH15 ,  5E023HH18 ,  5E023HH30
引用特許：
審査官引用 (8件)
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