特許
J-GLOBAL ID：200903088837531861

樹脂皮膜剥離方法

発明者：
鈴木 和義

鈴木 和義 について

, 
堀江 幸示

堀江 幸示 について

, 
濱田 正隆

濱田 正隆 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-328490
公開番号（公開出願番号）：特開2002-135936
出願日： 2000年10月27日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】剥離幅が大きくても高速剥離が可能な剥離能率に優れた樹脂皮膜コーティング導体線の樹脂皮膜剥離方法を提供すること。【解決手段】樹脂皮膜付き導体線(エナメル線)の剥離予定部位を電解剥離前に塑性変形することにより、それを行わない場合に比較して格段に(たとえば数倍以上)剥離速度を向上できることを発見した。また、剥離予定部位の樹脂皮膜に電解液が侵入可能な小孔や切れ目や導体露出部分を設けることにより、剥離速度を一層向上できることを発見した。
請求項（抜粋）：
外周面に樹脂皮膜がコーティングされた導体線を電解液に浸漬し、かつ、前記導体線を陰極として前記導体線と前記電解液との間に電圧を印加することにより、前記導体線の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分を前記導体線の前記外周面から浮き上がらせた後、前記樹脂皮膜部分を前記導体線から分離除去する樹脂皮膜剥離方法において、前記導体線の前記剥離予定部位は、前記電圧印加前に変形されることを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。
IPC (3件)：
H02G 1/12 305 ,  H02K 3/04 ,  H02K 15/04
FI (4件)：
H02G 1/12 305 ,  H02K 3/04 J ,  H02K 3/04 E ,  H02K 15/04 A
Fターム (36件)：
5G353BA06 ,  5G353BA08 ,  5G353CA05 ,  5H603AA09 ,  5H603BB01 ,  5H603BB02 ,  5H603BB12 ,  5H603CA01 ,  5H603CB02 ,  5H603CB03 ,  5H603CB19 ,  5H603CB21 ,  5H603CC03 ,  5H603CC17 ,  5H603CD22 ,  5H603CE02 ,  5H603EE01 ,  5H603FA01 ,  5H603FA16 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB02 ,  5H615BB14 ,  5H615PP01 ,  5H615PP08 ,  5H615PP13 ,  5H615PP14 ,  5H615PP17 ,  5H615QQ03 ,  5H615RR01 ,  5H615SS03 ,  5H615SS08 ,  5H615SS13 ,  5H615SS16 ,  5H615SS18 ,  5H615SS46
引用特許：
審査官引用 (27件)
  • 特公昭50-001829
  • 特公昭50-001829
  • 特公昭50-016514
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM