コネクター型半導体素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-327882
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133495
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】本発明は、リフロー時に第2のリード上の半田層の広がりを制限してコネクターの移動を回避することを課題とする。【解決手段】第1のリード11と、該第1のリード11と離間すると共に一部が第1のリード11と段違いに配置された第2のリード12と、第1のリード11上に半田層13aを介して搭載された半導体チップ14と、該半導体チップ14及び第2のリード12と夫々半田層13c、13bを介して接続されたコネクター15と、第1、第2のリード11,12の夫々の一部、半導体チップ14及びコネクター15を樹脂封止する外囲器16とを具備し、第2のリード12のうち、コネクター15と接続するコネクター接続部17の幅が、コネクター15の幅や第2のリード12のコネクター接続部以外の部分の幅に比べて部分的に大きいことを特徴とするコネクター型半導体素子。

請求項（抜粋）：

第1のリードと、この第1のリードと離間すると共に一部が第1のリードと段違いに配置された第2のリードと、前記第1のリード上に半田層を介して搭載された半導体チップと、前記半導体チップ及び第2のリードと夫々半田層を介して接続されたコネクターと、前記第1、第2のリードの夫々の一部、半導体チップ及びコネクターを樹脂封止する外囲器とを具備し、前記第2のリードのうち、前記コネクターと接続するコネクター接続部の幅が、前記コネクターの幅や第2のリードのコネクター接続部以外の部分の幅に比べて部分的に大きいことを特徴とするコネクター型半導体素子。

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-065293
プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-345234 出願人：株式会社東芝
特開平2-065293

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