特許
J-GLOBAL ID：200903088855422425

プリント基板の不良判定方法及びこの判定に用いるマーク

発明者：
大畠 孝文

大畠 孝文 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239974
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068819
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板の製造の過程において発生した不良品を確実にかつ効率よく判定するとともに、判定結果を製造工程へ迅速にフィードバックできる不良判定のための手法を提供する。【解決手段】 絶縁層と配線層を順次重ねて作製されるプリント基板の検査結果を記録するための検査記録用マークは、各配線層を形成する際に配線層の近傍に導体パターンで形成された、絶縁層を貫通する複数のスルホールパターンと、これらのスルホールパターンを絶縁層に沿って選択的に導通させる表面パターンとからなり、配線層の検査項目に対応した検査項目部位が検査記録用マーク上に設定され、かつ配線層形成後の検査項目に対応する検査結果が、検査項目部位のパターンの断線により記録されたとき、作製されたプリント基板の外層の検査記録用マークの導通を測定することにより、プリント基板の内層の配線層に関する検査結果を判定することが可能である。
請求項（抜粋）：
絶縁層と配線層を順次重ねて作製されるプリント基板の不良判定方法であって、配線層を形成する際に、絶縁層を貫通する複数のスルホールパターンと、これらのスルホールパターンを絶縁層に沿って選択的に導通させる表面パターンとからなる検査記録用マークを配線層の近傍に導体パターンで形成し、次いで、各配線層を検査項目毎に検査した際に、検査項目に対応して検査記録用マーク上に予め設定された検査項目部位に、その検査結果をパターンの断線により記録し、作製されたプリント基板を検査する際に、このプリント基板の外層の検査記録用マークの導通を測定することにより、プリント基板の内層の配線層に関する検査結果を判定するプリント基板の不良判定方法。
IPC (4件)：
H05K 3/00 ,  G01R 31/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11
FI (5件)：
H05K 3/00 P ,  H05K 3/00 V ,  G01R 31/02 ,  H05K 1/02 R ,  H05K 1/11 Z
Fターム (18件)：
2G014AA02 ,  2G014AA13 ,  2G014AB59 ,  2G014AC09 ,  2G014AC14 ,  2G014AC19 ,  5E317AA02 ,  5E317AA24 ,  5E317CC53 ,  5E317CD29 ,  5E317GG16 ,  5E338AA03 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338DD01 ,  5E338DD12 ,  5E338DD40 ,  5E338EE44
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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