セラミックス配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井内龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039136
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242620
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】パターン形成にはフォトリソグラフィーを導入し、導体層形成には導体ペーストを用いたセラミックス配線基板の製造方法が試みられている。しかし、スキージを用いてフォトレジスト層の凹部に導体ペーストを充填する方法では、導体ペーストに充填不足が生じたり、ポジ型フォトレジスト層が破損し易かった。また、形成された配線層の上面が凹形状となる等の課題があった。【解決手段】セラミックス基板11上にポジ型フォトレジスト層12を形成し、ポジ型フォトレジスト層12に導体パターン状に凹部15を形成した後、硬度70以下のゴム製のスキージ17を用いてスクリーン印刷法により導体ペースト16をポジ型フォトレジスト層12全体に塗布した後、真空脱泡処理を施し、乾燥させる。その後、余分の導体ペースト乾燥体16’を研磨除去し、ポジ型フォトレジスト層12を溶解、消失させ、焼成する。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の表面にポジ型フォトレジスト層を形成するフォトレジスト層形成工程と、前記ポジ型フォトレジスト層に導体パターン状に凹部を形成する凹部形成工程と、前記ポジ型フォトレジスト層の前記凹部を含む部分に、硬度70以下のゴム製のスキージを用いてスクリーン印刷法により導体ペーストを塗布する導体ペースト塗布工程と、真空処理により前記導体ペースト塗布部内の気泡を除去する真空脱泡処理工程と、塗布された導体ペーストを乾燥させる乾燥工程と、前記ポジ型フォトレジスト層の前記凹部以外に塗布された導体ペースト乾燥体を研磨除去する研磨除去工程と、前記ポジ型フォトレジスト層をアルカリ性水溶液で溶解、消失させ、セラミックス基板上に導体ペースト乾燥体を残すフォトレジスト層消失工程と、前記導体ペースト乾燥体を焼成して基板に焼き付ける焼成工程とを含むことを特徴とするセラミックス配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/12 610 , H05K 3/12 , H01L 23/12 , H05K 3/20

FI (4件)：

H05K 3/12 610 M , H05K 3/12 610 J , H05K 3/20 C , H01L 23/12 D

引用特許：

審査官引用 (6件)

導体層パターンの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-239718 出願人：株式会社住友金属セラミックス, 住友金属工業株式会社
印刷用マスク
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-150947 出願人：徳山曹達株式会社
回路基板の作成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-283534 出願人：田中貴金属工業株式会社

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