特許
J-GLOBAL ID：200903088929679245

微細構造パターンの転写方法及び転写装置

発明者：
長谷川 満

長谷川 満 について

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荻野 雅彦

荻野 雅彦 について

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安藤 拓司

安藤 拓司 について

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片保 秀明

片保 秀明 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクノロジーズ

株式会社日立ハイテクノロジーズ について


代理人 (2件)： 磯野 道造 ,  多田 悦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-113963
公開番号（公開出願番号）：特開2007-287942
出願日： 2006年04月18日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】微細な凹凸パターンの表面構造を被転写体に転写する微細構造パターンの転写技術に関し、凹凸パターンの転写不良や有効な転写領域が減少する問題を解決する。【解決手段】凹凸表面(41)を有するスタンパ(40)を被転写体(50)に押圧して凹凸表面(41)を被転写体(50)の被転写面(51)に転写する微細構造パターンの転写装置において、凹凸表面(41)と被転写面(51)を接触させた状態にしてスタンパ(40)及び被転写体(50)を載置するとともに水平面が大きく構成されている加圧板(60)と、加圧板(60)を載置するとともにその下面に向けて流体を噴出する流体噴出面(31)と、スタンパ(40)の上面を当接させる当接面(21)と、が解決手段として発明の構成に含まれる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
凹凸表面を有するスタンパを被転写体に押圧して前記凹凸表面の形状を前記被転写体の被転写面に転写する微細構造パターンの転写方法において、 前記凹凸表面と前記被転写面を接触させた状態で前記スタンパ及び前記被転写体のうちいずれか一方の物を当接面に対向させるとともに他方の物を加圧板の第1面に接触させる段階と、 前記加圧板の前記第1面とは反対側の第2面に流体を当てて前記一方の物を対向する前記当接面に当接させる段階と、を含み、 前記第1面の面積は、前記他方の物に接触する接触面積よりも大きく構成されていることを特徴とする微細構造パターンの転写方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  B30B 9/00 ,  B81C 5/00
FI (3件)：
H01L21/30 502D ,  B30B9/00 Z ,  B81C5/00
Fターム (1件)：
5F046AA28
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (2件)

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