特許
J-GLOBAL ID：200903088962272835

プリント配線板の製造方法およびプリント配線板

発明者：
吉田 貴大

吉田 貴大 について

, 
依田 健志

依田 健志 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 天城国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-068373
公開番号（公開出願番号）：特開2008-294406
出願日： 2008年03月17日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：
【課題】アルカリ現像型ソルダーレジスト層の所定の部位に形成された微小なパッドなどの開口部における現像残渣などを抑えることにより、めっき付着性などを改善し、高い信頼性、生産性を得ることが可能なプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供する。【解決手段】導体パターンの形成された基板表面に、カルボキシル基含有樹脂としてカルボキシル基含有ウレタン(メタ)アクリレート化合物を含有するアルカリ現像型ソルダーレジスト層を形成し、このアルカリ現像型ソルダーレジスト層を、所定の開口パターンで露光し、希アルカリ水溶液により現像し、2価の金属イオンを30〜1000ppm含む水洗水を用いて水洗した後、熱硬化させることにより、前記アルカリ現像型ソルダーレジスト層の所定位置に開口部を形成する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
導体パターンの形成された基板表面に、カルボキシル基含有樹脂としてカルボキシル基含有ウレタン(メタ)アクリレート化合物を含有するアルカリ現像型ソルダーレジスト層を形成し、 このアルカリ現像型ソルダーレジスト層を、所定の開口パターンで露光し、希アルカリ水溶液により現像し、2価の金属イオンを30〜1000ppm含む水洗水を用いて水洗した後、熱硬化させることにより、前記アルカリ現像型ソルダーレジスト層の所定位置に開口部を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/28
FI (2件)：
H05K3/28 D ,  H05K3/28 F
Fターム (8件)：
5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB02 ,  5E314CC15 ,  5E314DD07 ,  5E314EE03 ,  5E314FF06 ,  5E314GG24
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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