特許
J-GLOBAL ID：200903088975446573

被メッキ部品固定治具およびそれを用いたメッキ方法

発明者：
児谷 昭一

児谷 昭一 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-048571
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233400
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 ウエハ固定治具を用いてディップ方法によりウエハにメッキを施す際、ウエハ固定治具にウエハを破損させずに簡単に固定できるようにする。【解決手段】 ウエハ固定治具は、ウエハ13を表裏両面から挾持してウエハ13の表面中央部を露出させると共にウエハ13の裏面を覆う治具本体1および治具カバー6を具備している。そして、ネジ23を緩めた状態において、真空槽内で治具本体1と治具カバー6との間の空間25を真空状態とし、次いでネジ23を締め付け、この後真空槽内を大気圧状態に戻す。これにより、治具本体1と治具カバー6とは一体化され、その間にウエハ13が挾持されて固定される。
請求項（抜粋）：
被メッキ部品を表裏両面から挾持して、前記被メッキ部品の表面中央部を露出させるとともに、前記被メッキ部品の裏面を覆う被メッキ部品固定治具において、前記被メッキ部品固定治具に形成される空間を負圧にして、前記被メッキ部品を固定することを特徴とする被メッキ部品固定治具。
IPC (2件)：
H01L 21/321 ,  C25D 17/08
FI (3件)：
H01L 21/92 604 B ,  C25D 17/08 Q ,  H01L 21/92 604 Z
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 電鋳装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-031096   出願人：花王株式会社
  • 電極膜形成方法及び装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-103284   出願人：富士通株式会社
  • 特開平2-129393
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