特許
J-GLOBAL ID：200903089115864226

半導体装置及び電子機器

発明者：
浅井 孝夫

浅井 孝夫 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-305172
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120748
出願日： 2004年10月20日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】 複数の半導体素子を第1凹部に個別に搭載することにより光学特性を向上(発光分布特性、発光強度など)した半導体装置を提供する。【解決手段】 不透光性の素材で形成された筐体1、筐体1に形成された複数の第1凹部2、複数の第1凹部2を内包する第2凹部3、各第1凹部2にそれぞれ搭載された半導体素子4、複数の第1凹部2を覆う光散乱部としての光散乱体5を主要構成とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子がそれぞれに搭載してある複数の第1凹部と、該複数の第1凹部を内包する第2凹部とを備える半導体装置であって、 前記複数の第1凹部を覆う光散乱部を備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H01L 31/02
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L31/02 B
Fターム (21件)：
5F041AA06 ,  5F041AA07 ,  5F041AA11 ,  5F041AA12 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA14 ,  5F041DA77 ,  5F041DA78 ,  5F041DA83 ,  5F041DC03 ,  5F041EE16 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11 ,  5F088BA16 ,  5F088BB06 ,  5F088EA09 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F088LA05
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (13件)
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-218989   出願人：松下電工株式会社
  • 特許第2851589号
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-242107   出願人：日亜化学工業株式会社
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