特許
J-GLOBAL ID：200903089139001903

配線基板の製造方法

発明者：
太田 真治

太田 真治 について

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浅井 康富

浅井 康富 について

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長坂 崇

長坂 崇 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-184266
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015915
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 配線抵抗の低抵抗化のための層内配線を有するセラミック積層基板において、層内配線形成用の空間へ導体ペーストを充填する際の導体ペーストの垂れを防止し、製造工程を簡素化した配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 第1の貫通穴4aが形成された第1のグリーンシート121、131と、第1の貫通穴4aよりも開口面積の小さい第2の貫通穴5aが形成された第2のグリーンシート122、132とを積層し、両貫通穴を一体化させることにより層内配線空間3を形成する。その後、スルーホール2と層内配線空間3に導体ペースト7を充填し、グリーンシート11〜14の表面に導体ペースト7を印刷する。続いて、全てのグリーンシート11〜14を積層し、焼成して配線基板を完成させる。
請求項（抜粋）：
積層された複数のグリーンシート(11〜14)のうち少なくとも1つに対して、その厚さ方向に貫通する層内配線空間(3)を形成し、この層内配線空間(3)に導体ペースト(7)を充填してなる配線基板を製造する方法であって、前記層内配線空間(3)として、グリーンシート(12、13)の一面(12a、13a)側に開口した第1の空間室(4)と、この第1の空間室(4)と連通する部分において、前記第1の空間室(4)の一部を閉塞しつつ、前記グリーンシート(12、13)の他面(12b、13b)側に開口し、その開口面積が前記第1の空間室(4)より小さい第2の空間室(5)とが一体化されたものを形成する工程と、前記層内配線空間(3)に前記第1の空間室(4)側から前記導体ペースト(7)を充填する工程とを備えていることを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/40
FI (4件)：
H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/40 K ,  H01L 23/12 N
Fターム (23件)：
5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346HH02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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