特許
J-GLOBAL ID：200903089153211511
熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-138777
公開番号（公開出願番号）：特開2009-286855
出願日： 2008年05月27日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】 低粘度で取扱作業性が優れるものの、塗布された後、過酷な温度環境下、垂直に放置されてもずれ落ち難い熱伝導性シリコーン組成物、およびそれを用いてなる電子装置を提供する。【解決手段】 (A)オルガノポリシロキサン、(B)熱伝導性充填剤、(C)シリカ微粉末、(D)一般式:-X-SiR1(3-b)(OR2)b(Xは酸素原子または炭素原子数2〜10の2価の炭化水素基、R1は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、bは1〜3の整数)で表される基を有するオルガノポリシロキサン、および(E)シラン化合物から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A)25°Cの粘度が少なくとも500mPa・sであるオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)熱伝導性充填剤 400〜3,500質量部、
(C)シリカ微粉末 0.1〜10質量部、
(D)一般式:
R13SiO(R12SiO)m(R1R3SiO)nR12Si-X-SiR1(3-a)(OR2)a
{式中、Xは酸素原子または炭素原子数2〜10の2価の炭化水素基であり、R1は同じかまたは異なる脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基であり、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、R3は一般式:
-X-SiR1(3-b)(OR2)b
(式中、X、R1、およびR2は前記と同じであり、bは1〜3の整数である。)
で表される基であり、aは0〜3の整数であり、mは0以上の整数であり、nは0以上の整数であり、ただし、aが0のとき、nは1以上の整数である。}
で表され、25°Cにおける粘度が500mPa・s未満であるオルガノポリシロキサン{(B)成分100質量部に対して0.005〜10質量部}、および
(E)一般式:
R4(4-c)Si(OR2)c
(式中、R4は一価炭化水素基、エポキシ基含有有機基、メタクリル基含有有機基、またはアクリル基含有有機基であり、R2は前記と同じであり、cは1〜3の整数である。)
で表されるシラン化合物{(B)成分100質量部に対して0.005〜10質量部}
から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。
IPC (4件)：
C08L 83/04
, C08K 3/00
, C08K 5/541
, H01L 23/36
C08L83/04
, C08K3/00
, C08K5/5415
, H01L23/36 D
4J002CP031
, 4J002CP032
, 4J002CP192
, 4J002DA026
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA096
, 4J002DE076
, 4J002DE096
, 4J002DE106
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ017
, 4J002DK006
, 4J002EX038
, 4J002FD016
, 4J002FD017
, 4J002GQ00
, 5F136BC01
, 5F136BC04
, 5F136FA53
, 5F136FA62
, 5F136FA63
, 5F136FA65
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
全件表示
前のページに戻る
