硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩見谷周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-347802
公開番号（公開出願番号）：特開2005-112961
出願日： 2003年10月07日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】発熱性電子部品と放熱部材との間に挟まれて配置される熱伝導性に優れた層を形成できる材料を提供する。【解決手段】(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を、1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン: 100質量部、(B)ケイ素原子に結合した水素原子を、1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン: 前記(A)成分中のアルケニル基1個に対して、当該成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.1〜5.0個となる量、(C)融点が0〜70°Cの、ガリウムおよび/またはその合金: 300〜5000質量部、(D)平均粒径が0.1〜100μmの熱伝導性充填剤: 0〜1000質量部(E)白金系触媒: 有効量、並びに(F)付加反応制御剤: 有効量を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を、1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン: 100質量部、 (B)ケイ素原子に結合した水素原子を、1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン: 前記(A)成分中のアルケニル基1個に対して、当該成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.1〜5.0個となる量、 (C)融点が0〜70°Cの、ガリウムおよび/またはその合金: 300〜5000質量部、 (D)平均粒径が0.1〜100μmの熱伝導性充填剤: 0〜1000質量部 (E)白金系触媒: 有効量、並びに (F)付加反応制御剤: 有効量を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (5件)：

C08L83/07 , C08K3/08 , C08L83/05 , H01L23/36 , H01L23/373

FI (5件)：

C08L83/07 , C08K3/08 , C08L83/05 , H01L23/36 M , H01L23/36 D

Fターム (26件)：

4J002CP042 , 4J002CP131 , 4J002DA017 , 4J002DA077 , 4J002DA087 , 4J002DA097 , 4J002DA107 , 4J002DA116 , 4J002DA118 , 4J002DC006 , 4J002DC007 , 4J002DD078 , 4J002DE107 , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DK007 , 4J002EC039 , 4J002EX030 , 4J002FD206 , 4J002GQ00 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB21 , 5F036BC33 , 5F036BD21

引用特許：

出願人引用 (3件)

シリコーン組成物およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-001064 出願人：東芝シリコーン株式会社
熱伝導材料及びその製造方法、電子部品の冷却方法、回路基板の冷却方法、並びに電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-188607 出願人：富士通株式会社
液体金属架橋粒子クラスターによる熱伝導性化合物の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-106954 出願人：ザバーグクイストカンパニー

審査官引用 (10件)

導電性シリコーンゴム組成物および導電性シリコーンゴム
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-152966 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
変形性充填剤及び熱界面材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-298038 出願人：ザバーグクイストカンパニー
伝導性樹脂組成物
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-535002 出願人：ロックタイトコーポレーション, クロス,ロバートピー., クロサンアイ.デイビッド

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