枚葉式基板洗浄方法および枚葉式基板洗浄装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐野章吾 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-189794
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007664
出願日： 2001年06月22日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】ウエハ表面を薬液によりウェット洗浄するに際し、ウエハ裏面への薬液の回り込みを有効に防止し得る枚葉式ウェット洗浄技術を提供する。【解決手段】回転支持した一枚のウエハWの表面Waに対して、複数の薬液を上方向から順次供給してウエット洗浄するに際し、ウエハWの裏面Wbに対して純水を噴出供給することにより、この純水が、裏面Wbを洗浄するとともに、裏面Wbへの薬液の回り込みを有効に防止する。

請求項（抜粋）：

密閉された洗浄ハウジング内において、基板を一枚ずつカセットレスでウェット洗浄する枚葉式基板洗浄方法であって、回転支持した基板の表面に対して、上側供給ノズルにより複数の薬液を上方向から順次供給して薬液洗浄するとともに、この薬液洗浄中、前記基板の裏面に対して、下側供給ノズルにより純水を噴出供給するようにしたことを特徴とする枚葉式基板洗浄方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 643 , H01L 21/306

FI (2件)：

H01L 21/304 643 A , H01L 21/306 B

Fターム (7件)：

5F043AA02 , 5F043BB27 , 5F043DD13 , 5F043DD30 , 5F043EE07 , 5F043EE08 , 5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-239785 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
ウエ-ハ洗浄方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-350420 出願人：株式会社エンヤシステム, 川崎製鉄株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-089475 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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