特許
J-GLOBAL ID：200903089161901128

圧着装置および圧着方法

発明者：
鬼塚 安登

鬼塚 安登 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-009875
公開番号（公開出願番号）：特開2006-202806
出願日： 2005年01月18日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：
【課題】導電粒子を良好に捕捉して導電性の低下を防止することができる圧着装置および圧着方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品9を導電粒子8aを含有したACF8を介して表示パネル7に圧着する圧着方法において、第1の圧着ヘッド17Aによって電子部品9をACF8が流動化しない第1の加熱温度で加熱するとともに、表示パネル7に対して押圧することにより導電粒子8aを接続用電極9aと回路電極7aとの間に捕捉し、この後第2の圧着ヘッド17Bによって電子部品9をACF8の熱硬化温度以上の第2の加熱温度で加熱するとともに、表示パネル7に対して押圧することによりACF8を硬化させる。これにより導電粒子8aを良好に捕捉して導電性の低下を防止することができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
導電粒子を含有する熱硬化性の接着剤によって電子部品とワークとを接着するとともに、前記電子部品の接続用電極を前記ワークの回路電極に対して押圧することにより、前記接続用電極を前記回路電極に前記導電粒子を介して導通させる圧着装置であって、 前記電子部品が前記接着剤を介して搭載されたワークを保持するワーク保持部と、前記電子部品を前記接着剤が流動化しない第1の加熱温度で加熱するとともに前記ワークに対して押圧する第1の圧着ヘッドと、前記第1の圧着ヘッドによって圧着された後の電子部品を前記接着剤の熱硬化温度以上の第2の加熱温度で加熱するとともに前記ワークに対して押圧する第2の圧着ヘッドとを備えたことを特徴とする圧着装置。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (2件)：
H01L21/60 311T ,  H01L21/60 311S
Fターム (5件)：
5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044PP02 ,  5F044PP09 ,  5F044PP16
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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