特許
J-GLOBAL ID：200903089281577383

塗布膜形成方法

発明者：
永嶋 慎二

永嶋 慎二 について

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竹下 和宏

竹下 和宏 について

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矢野 和利

矢野 和利 について

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水谷 洋二

水谷 洋二 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-013217
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204513
出願日： 1998年01月07日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 塗布液を基板の表面に塗布する前に、塗布液の溶媒の成分の中で粘度が最も高い成分よりも小さい粘度の溶液であって、出発物質及び水が溶解する溶液を基板の表面に塗布することにより、基板表面全体に塗布膜を形成し、こうして良質な薄膜例えば層間絶縁膜を得ること。【解決手段】 基板をなすウエハWをチャック31上に水平に保持させ、当該ウエハ表面のほぼ回転中心に、溶液ノズル62から溶液S例えばエタノ-ルを供給し、当該表面全体に拡散させる。次いでウエハ表面に溶液Sが存在する状態で、当該表面に塗布液ノズル61から塗布液Xを供給し、当該表面全体に拡散させる。塗布液Xの各成分はエタノ-ルに溶解するので、塗布液Xはウエハ表面でエタノ-ルと混ざり合う。これにより当該塗布液Xの粘度が低くなり、拡散しやすくなるので、ウエハ表面の微細な凹凸部にも塗布液Xが満遍なく塗布される。
請求項（抜粋）：
成膜成分の出発物質の粒子またはコロイドを溶媒に分散させた塗布液を基板の表面に塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、塗布膜形成工程にて形成された塗布膜中の粒子またはコロイドをゲル化するゲル化工程と、を備え、前記塗布膜形成工程は、前記塗布液の溶媒の成分の中で粘度が最も高い成分よりも小さい粘度の溶液であって、出発物質が溶解する溶液を基板の表面に塗布する工程と、その後前記塗布液を基板の表面に塗布する工程と、を含むことを特徴とする塗布膜形成方法。
IPC (5件)：
H01L 21/316 ,  B05D 7/24 302 ,  C04B 38/00 304 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/768
FI (5件)：
H01L 21/316 G ,  B05D 7/24 302 Y ,  C04B 38/00 304 B ,  H01L 21/31 A ,  H01L 21/90 Q
引用特許：
審査官引用 (4件)
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