特許
J-GLOBAL ID：200903089303955620

リードフレーム、半導体パワーモジュール、および、その製造方法

発明者：
内田 真治

内田 真治 について

, 
岡本 健次

岡本 健次 について


出願人/特許権者：
富士電機株式会社

富士電機株式会社 について


代理人 (1件)： 谷 義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-130142
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324176
出願日： 2002年05月01日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：
【要約】【課題】 チップ部品のリードフレームへの接着作業や、ワイヤー接続作業の単純化を図り、作業効率および歩留まりを向上させ、製造コストを低減させること。チップ部品を内蔵しても熱的特性および電気的特性に優れ低コストなモジュールを作製すること。【解決手段】 一体して切断可能な直線状の共通切断片と、共通切断片からフレーム内部に略直角方向に延在された同一棒状をなす複数のくし型形状端と、各くし型形状端の延長線上に電極パッドが配置できるように形成された部品搭載領域とを有するリードフレームを用い、くし型形状端の延長線上で、チップ部品と半導体素子とのワイヤーボンディングを行い、モールド後にリードフレームの共通切断片を除去することによって、各くし型形状端を入出力用端子とした。
請求項（抜粋）：
チップ部品を搭載可能なリードフレームであって、該フレームの一側端に設けられ、一体して切断可能な直線状の共通切断片と、前記共通切断片からフレーム内部に略直角方向に延在され、チップ部品を橋渡し搭載するために同一棒状をなす複数のくし型形状端と、前記各くし型形状端と対向するフレーム内部に設けられ、該各くし型形状端の延長線上に電極パッドが配置できるように形成された部品搭載領域とを具え、ここで、前記各くし型形状端は、前記チップ部品を橋渡し搭載するために一定間隔で配列されると共に、該チップ部品が橋渡しされる一方のくし型形状端は外部回路への入出力用端子とされ、かつ、該チップ部品が橋渡しされる他方のくし型形状端は前記フレーム内部の電極パッドと延長線上でワイヤー接続され、前記共通切断片は、前記チップ部品を橋渡し搭載前は前記各くし型形状端を共通接続し、かつ、前記チップ部品を橋渡し搭載後は切断されて前記各くし型形状端を入出力用端子としたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/48 ,  H01L 23/538 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H01L 23/48 G ,  H01L 25/04 C ,  H01L 23/52 A
引用特許：
審査官引用 (9件)
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