導電性トレースの改良された形成方法およびそれによって製造されたプリント回路

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉武賢次 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-559716
公開番号（公開出願番号）：特表2002-520195
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2002年07月09日
要約：

【要約】銅ホイルキャリヤーを使用し、粗面化された導電性金属層を付けることにより、基材上に回路線を形成させる方法。銅ホイルをエッチングして除去し、基材表面に埋め込まれた粗面化された導電性金属を残す。導電性金属を処理し、酸化物層を除去するとよい。処理した導電性金属層の上にフォトレジストを塗布し、微細線回路パターンを限定する。次いで、微細線回路パターンを限定するフォトレジストを除去し、所望の回路パターンに従うトレンチを露出する。トレンチの中の、露出した導電性金属の上に銅を堆積させ、残留フォトレジスト、および残留フォトレジストの下にある導電性金属を除去し、微細線回路パターンを仕上げる。

請求項（抜粋）：

銅ホイルを処理し、銅ホイルの片側で表面積を増加させる工程、銅ホイルの処理した側に薄い導電性金属層を形成させる工程、薄い導電性金属層を有する銅ホイルを基材に、薄い導電性金属層が銅ホイルと基材の間に配置される様にラミネートする工程、および銅ホイルをラミネートから除去することにより、導電性ラミネートを製造する工程を含んでなることを特徴とする、導電性ラミネートの製造法。

IPC (4件)：

B32B 15/08 , H05K 3/00 , H05K 3/18 , H05K 3/38

FI (4件)：

B32B 15/08 J , H05K 3/00 R , H05K 3/18 G , H05K 3/38 B

Fターム (23件)：

4F100AB01B , 4F100AB17A , 4F100AB33A , 4F100AT00C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100DE01A , 4F100EH46 , 4F100EJ08 , 4F100EJ15A , 4F100EJ34A , 4F100GB43 , 4F100JG01 , 4F100JG01B , 4F100JN21A , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB67 , 5E343DD43 , 5E343ER12 , 5E343ER18

引用特許：

出願人引用 (7件)

特表平5-504658
特開平1-124286
銅張り積層板およびプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-085765 出願人：三井金属鉱業株式会社

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審査官引用 (17件)

特表平5-504658
特表平5-504658
特表平5-504658

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