高周波用配線基板および接続構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-227961
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053506
出願日： 1999年08月11日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】誘電体基板に信号導体線とグランド層を具備する高周波伝送線路が設けられた高周波用配線基板を他の高周波回路と接続する際に接続部におけるビアホール導体と誘電体基板端面間の共振の発生を防止する。【解決手段】誘電体基板1表面に形成されその終端部が誘電体基板1の端面a近傍まで延設された信号導体線2と、誘電体基板1内部に形成されたグランド層3とを有する30GHz以上の高周波信号が伝送される高周波伝送線路Xとを具備し、その終端部に接続端子部Yを形成してなり、接続端子部Yにおける信号導体線2両側の基板表面に一対の接続用グランド導体4を形成し、この接続用グランド導体4をビアホール導体5によってそれぞれグランド層3と接続するとともに、ビアホール導体5の誘電体基板1の端面aからの距離を0.05mm以上、高周波信号の誘電体基板1中の信号波長の0.3倍以下とする。

請求項（抜粋）：

誘電体基板と、該誘電体基板表面に形成されその終端部が誘電体基板の端面近傍まで延設された信号導体線と、前記信号導体線と平行して前記誘電体基板の内部又は裏面に形成されたグランド層とを有し、30GHz以上の高周波信号が伝送される高周波伝送線路を具備するとともに、該高周波伝送線路の終端部に他の高周波回路と接続するための接続端子部を形成してなる高周波用配線基板であって、前記接続端子部における前記信号導体線両側の前記誘電体基板表面に一対の接続用グランド導体を形成し、該一対の接続用グランド導体を前記誘電体基板を貫通して形成された一対のビアホール導体によってそれぞれ前記グランド層と接続するとともに、前記ビアホール導体の前記誘電体基板の端面からの距離を0.05mm以上、前記高周波信号の前記誘電体基板中の信号波長の0.3倍以下としたことを特徴とする高周波用配線基板。

IPC (4件)：

H01P 3/08 , H01P 1/04 , H05K 1/02 , H05K 1/11

FI (4件)：

H01P 3/08 , H01P 1/04 , H05K 1/02 N , H05K 1/11 N

Fターム (20件)：

5E317AA07 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317GG11 , 5E317GG14 , 5E338AA02 , 5E338BB13 , 5E338BB25 , 5E338BB65 , 5E338CC02 , 5E338CC06 , 5E338CC09 , 5E338CD01 , 5E338CD14 , 5E338CD22 , 5E338CD32 , 5E338EE11 , 5J011DA12 , 5J014CA42

引用特許：

出願人引用 (5件)

変換線路
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-138928 出願人：京セラ株式会社
伝送線路接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-069998 出願人：京セラ株式会社
特開昭63-053509

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