特許
J-GLOBAL ID：200903089500911901
積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-151757
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244117
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】 内部電極の厚みを厚くすることができ、かつデラミネーションが生じ難い、信頼性に優れた積層セラミック電子部品の製造方法を得る。【解決手段】 キャリアフィルム上に内部電極ペースト層16及びセラミックペースト層17からなるグリーンシート12を、内部電極ペースト層16がグリーンシート12の上面から下面に貫通するように形成する工程と、グリーンシートとキャリアフィルムとの積層体を圧着し、キャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことによりセラミック積層体を得、該セラミック積層体を厚み方向に加圧した後焼成し、セラミック焼結体を得る工程を備える積層セラミック電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
キャリアフィルム上に、内部電極が形成される部分を除いてセラミックペーストを印刷する工程と、前記キャリアフィルム上に、内部電極が形成される部分に内部電極ペーストを印刷し、セラミックペースト層及び内部電極ペースト層からなるグリーンシートを形成する工程と、前記グリーンシートとキャリアフィルムとの積層体を、積層ステージ上で他のグリーンシートに圧着し、キャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより前記グリーンシートを積層し、セラミック積層体を得る工程と、前記セラミック積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 27/00
, H01G 4/40
H01F 17/00 D
, H01F 15/00 D
, H01G 4/40 321 A
5E070AA01
, 5E070AA05
, 5E070AB02
, 5E070AB04
, 5E070AB10
, 5E070BA12
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC32
, 5E082DD08
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082MM24
, 5E082PP09
