特許
J-GLOBAL ID：200903089528601479
高効率放熱型チップ寸法パッケージ方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹本 松司 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-160376
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007255
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 チップが直接放熱ベースシートに接合されて良好な放熱効果を有し、且つ基板の寸法がチップより大きくなく、パッケージ完成後の全体寸法が有効に縮小され、そのパッケージデバイスの幅とチップの幅の比率が1.2以下となり、チップ寸法パッケージ(CSP)の要求に符合する、高効率放熱型チップ寸法パッケージ方法及び装置の提供。【解決手段】 本発明では、周縁にスットパ壁を設けた放熱ベースシート上に一つのチップと一つの基板を順に結合させる。基板の寸法はチップの寸法より大きくなく、且つチップと基板の間の電気的連接を進行する時、その範囲はチップ寸法を超過しない。並びに、樹脂封止工程を進行する時、封止樹脂を基板周縁とストッパ壁の間に充填し、ストッパ壁で樹脂の溢出現象を防止し、金属ボールを基板の未樹脂封止の部分に結合する。
請求項（抜粋）：
高効率放熱型チップ寸法パッケージ方法において、a.エレメント準備ステップ、このステップでは、少なくとも一つの、集積回路レイアウトを有するチップと少なくとも一つの放熱ベースシートを形成し、該放熱ベースシートにその周縁に突出するストッパ壁が形成され、並びにこのストッパ壁の内側に一つの収容空間が形成される、b.ダイボンディングステップ、このステップでは接着材料を使用して放熱ベースシートのストッパ壁内側の収容空間中にチップが結合される、c.基板結合ステップ、このステップでは、金属回路層を設けた基板をチップの放熱ベースシートより離れた側の表面に結合させる、d.ワイヤボンディングステップ、このステップではチップの集積回路レイアウトと基板の金属回路層が結合されてチップと基板の電気的連接が進行される、e.モールディングステップ、このステップでは放熱ベースシートの周縁のストッパ壁の内側と基板周縁付近の間に非導電樹脂が充填され、並びに樹脂が、少なくとも、チップと基板の結合部分付近を被覆し、且つストッパ壁が樹脂を制限してその放熱ベースシート外への溢出を防止する、f.ボールアタッチステップ、このステップでは複数の金属ボールが該基板のチップより離れた側の樹脂で被覆されていない所定の位置に結合され、複数の金属ボールと基板の金属回路層が結合され、基板の金属回路層が複数の金属ボールを介して外界と電気的連接を進行可能とされ、以上のaからfの各ステップを具備したことを特徴とする、高効率放熱型チップ寸法パッケージ方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/36 A
, H01L 23/12 L
, H01L 23/12 J
5F036AA01
, 5F036BA03
, 5F036BA26
, 5F036BB01
, 5F036BC05
, 5F036BE01
