特許
J-GLOBAL ID：200903089572400278

電子部品及びその製造方法

発明者：
松島正和

松島正和 について

, 
信田哲

信田哲 について

, 
安藤和臣

安藤和臣 について


出願人/特許権者：
東新工業株式会社

東新工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-052638
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243468
出願日： 2004年02月27日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】接触部とはんだ付けされる端子部を持つコネクタ、スイッチなどの電子部品において、接触部へのはんだの這い上がりを阻止する。【解決手段】素材あるいは素材上に下地めっき後、表面めっきを施し、その後めっき表面の一部分をレーザーなどを使用して熱処理することにより、素材あるいは下地めっき皮膜と表面めっき皮膜とを相互熱拡散させて、素材あるいは下地めっき皮膜と表面めっき皮膜による改質層を形成し、この部分を接触部へのはんだ這い上がり防止領域とするが、この際例えばレーザーマーキングのように、分割されたより小さい領域ごとに熱処理を行って、いくつかの改質層を形成し、次にこれらいくつかの改質層を集合して全体のはんだ上がり防止領域とする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
接触部とはんだ付けされる端子部とを持つコネクタ、スイッチなどの電子部品であって、素材上に表面めっきを施し、その後めっき表面の一部分を熱処理することにより、素材と表面めっき皮膜とを相互に熱拡散させて、素材とめっき皮膜による改質層を形成し、この部分を接触部へのはんだ這い上がり防止領域とする際、例えばレーザーマーキングのように、分割されたより小さい領域ごとに熱処理を行っていくつかの改質層を形成し、次にこれらいくつかの改質層を集合して全体のはんだ這い上がり防止領域とすることを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01R43/02 ,  H01R13/03
FI (2件)：
H01R43/02 ,  H01R13/03 D
Fターム (2件)：
5E051KB06 ,  5E051KB10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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