特許
J-GLOBAL ID：200903089623645084
ウエハパッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥山 尚一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-222126
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068616
出願日： 2000年07月24日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 高い信頼性と高い導電性を持ち、ウエハレベルパッケージ中への気密封止接続が保証され、以前よりも薄くすることが可能となるウエハパッケージを製造方法するための製造方法を提供する。【解決手段】 マイクロデバイス14がベースウエハ12上のボンディングパッド16、18に接続したマイクロキャップ・ウエハレベルパッケージとし、キャップウエハ24は事前に決められた深さの下まで、即ち導電材料がキャップウエハ24を貫通して気密封止された容量25の外側に通じる導電バイア26を形成する状態になるまで薄く加工することとした。
請求項（抜粋）：
第一のウエハ、第二のウエハ及びマイクロデバイスを設けるステップと、前記第一のウエハ上にボンディングパッドと前記ボンディングパッドを取り囲む周縁パッドとを形成するステップと、前記第二のウエハ上に、前記周縁パッドと整合するような構成で封止部材を形成するステップと、前記第二のウエハ中にウエルを形成するステップと、前記ウエル中に、前記第二のウエハと一体となるように導体を形成するステップと、前記第一及び第二のウエハを合わせ、前記封止部材を使ってボンディングすることでその間に気密封止容量を形成し、前記導体が前記ボンディングパッドに接触するように前記第二のウエハを配置することができ、前記マイクロデバイスが前記気密封止容量中に配置され、前記ボンディングパッドへと接続されるステップと、そして前記第二のウエハの一部を除去することにより前記導体を前記気密封止容量の外側に露出させるステップとを含むウエハパッケージの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
