特許
J-GLOBAL ID：200903089725772528
サスペンション用基板およびその製造方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 昭彦
, 岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-162757
公開番号（公開出願番号）：特開2008-027570
出願日： 2007年06月20日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：
【課題】本発明は、低コストで生産され、かつ、充分に静電破壊防止やノイズ抑制を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。【解決手段】本発明は、金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記金属基板が露出する開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、かつ、上記開口部近傍に配置された接地用配線層と、上記開口部に形成され、上記金属基板および上記接地用配線層に接触するグランド端子と、を有するサスペンション用基板であって、上記グランド端子が、融点450°C以下の金属から形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属基板と、前記金属基板上に形成され、前記金属基板が露出する開口部を有する絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、かつ、前記開口部近傍に配置された接地用配線層と、前記開口部に形成され、前記金属基板および前記接地用配線層に接触するグランド端子と、を有するサスペンション用基板であって、
前記グランド端子が、融点450°C以下の金属から形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
5D042NA02
, 5D042PA10
, 5D042TA05
, 5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059CA26
, 5D059DA26
, 5D059DA31
, 5D059DA33
, 5D059DA36
, 5D059EA03
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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