基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-162492
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016978
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】効率の良い基板処理を達成することができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】基板処理装置100は、インデクサIDと、表面処理部120と、一対の露光処理部STP1、STP2と、各露光処理部STP1、STP2及び表面処理部120間を個別に接続する一対のインターフェイスIF1、IF2とを備える。表面処理部120は、ほぼ同一の処理部分P1、P2から構成されている。第1処理部分P1は、加熱ユニットを含む第1処理ユニット群G1と、回転処理ユニットからなる第2処理ユニット群G2とを備え、これらの間に、第2搬送ロボットTR2を備える第2搬送路122が配置され、第2処理ユニット群G2を挟んで、第1搬送ロボットTR1を備える第1搬送路121も配置されている。基板受渡ポジションPOSは、第1処理部分P1と第2処理部分P2との間で基板を受け渡すために設けられたものであり、一対の第1搬送路121は主搬送路を構成する。

請求項（抜粋）：

基板を搬送する基板搬送機構を有して直線状に延びる主搬送路と、前記主搬送路に沿って配置されるとともに、前記基板搬送機構によって搬送される前記基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットを有する複合処理部と、前記主搬送路を挟んで前記複合処理部の反対側に配置された複数の露光機と前記主搬送路に設けた前記基板搬送機構との間で前記基板を受け渡すため、前記露光機ごとに当該露光機に対向して配置された複数のインターフェイス部と、を備える基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/30 502 J

引用特許：

審査官引用 (5件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-302227 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-249748 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
半導体ウェーハ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-099912 出願人：富士電機株式会社

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