特許
J-GLOBAL ID：200903089789032145
電気部品を備えた回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-219320
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064596
出願日： 1995年08月28日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 電気部品の接合位置をずれないようにする。【解決手段】 回路パターン13を備え、電気部品5の接合部分の周辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成される基板1と、凹部或いは凸部に配設されるろう材4と、ろう材4により基板1に接合される電気部品5とを備える。基板1の凹部或いは凸部にろう材4を設けるようにしたので、ろう材4の位置決めを容易におこなうことができる。またろう材4は凹部或いは凸部に係止されることになり、よってろう材4に電気部品5を載置する際に、ろう材4が動いて位置ずれを起こすことがないようにすることができる。
請求項（抜粋）：
回路パターンを備え、電気部品の接合部分の周辺に凹部と凸部の少なくとも一方が形成される基板と、凹部或いは凸部に配設されるろう材と、ろう材により基板に接合される電気部品とを備えて成ることを特徴とする電気部品を備えた回路基板。
引用特許：
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