特許
J-GLOBAL ID:200903089793996795

パターン形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 渡邉 一平 ,  木川 幸治 ,  菅野 重慶
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-028876
公開番号(公開出願番号):特開2009-188318
出願日: 2008年02月08日
公開日(公表日): 2009年08月20日
要約:
【課題】より微細なパターンを簡便かつ効率的に形成可能であるとともに、半導体の製造プロセスに適用することのできる、実用性の高いパターン形成方法、及びそれに用いられる感放射線性樹脂組成物を提供する。【解決手段】露光量Aでアルカリ可溶性となり、露光量Bでアルカリ不溶性又は難溶性となる(但し、露光量A<露光量Bである)感放射線性樹脂組成物からなるレジスト層2に、(1)第一の開口パターンを有する第一のマスクを介して露光量Bで露光してネガ型の潜像パターンを形成するネガ型潜像パターン形成工程と、(2)第二の開口パターンを有する第二のマスク22を介して露光量Aで露光してポジ型の潜像パターン14を形成するポジ型潜像パターン形成工程と、(3)アルカリ条件で現像する現像工程とを備えたパターン形成方法である。【選択図】図9
請求項(抜粋):
露光量Aでアルカリ可溶性となり、露光量Bでアルカリ不溶性又は難溶性となる(但し、露光量A<露光量Bである)感放射線性樹脂組成物からなる、基板上に形成されたレジスト層に、 (1)第一の開口パターンを有する第一のマスクを介して、露光量Bで露光してネガ型の潜像パターンを形成するネガ型潜像パターン形成工程と、 (2)第一の開口パターンと異なる第二の開口パターンを有する第二のマスクを介して、露光量Aで露光してポジ型の潜像パターンを形成するポジ型潜像パターン形成工程と、 (3)アルカリ条件で現像して、前記ネガ型の潜像パターンに由来する第一のパターンと、前記ポジ型の潜像パターンに由来する第二のパターンと、を有する第三のパターンを形成する現像工程と、 を備えたパターン形成方法。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  G03F 7/038 ,  G03F 7/039
FI (5件):
H01L21/30 514A ,  G03F7/038 601 ,  G03F7/039 601 ,  H01L21/30 502C ,  H01L21/30 502R
Fターム (15件):
2H025AA02 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AC08 ,  2H025AD06 ,  2H025BE07 ,  2H025BF02 ,  2H025BG00 ,  2H025CC17 ,  2H025FA10 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17 ,  5F046AA11
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • ポジ型レジスト材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-060955   出願人:日本電信電話株式会社
  • 液浸型露光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-121757   出願人:株式会社ニコン
審査官引用 (5件)
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