半導体加速度センサ

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145732
公開番号（公開出願番号）：特開2000-338124
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】低コストで信頼性が高く、しかも小型で高感度の半導体加速度センサを提供する。【解決手段】矩形枠状の支持部16に一対の薄肉の撓み部4を介して揺動自在に支持された重り部5を有し、各撓み部4にそれぞれ撓み部4の変形を検出する2つのゲージ抵抗6が形成され、各ゲージ抵抗6から支持部16の所定部位にわたってp+形拡散抵抗配線11が形成されたセンシングエレメント1を備えている。センシングエレメント1における重り部5と、撓み部4と、支持部16とはn形シリコン基板1aをエッチング加工することで一体に形成されている。支持部16と撓み部4と重り部5とを結ぶ直線に直交(交差)する方向において、支持部16の内周面の一部に、支持部16の内周面と重り部5との間の距離を他の部位より小さくするストッパ部8が突設されている。

請求項（抜粋）：

半導体基板よりなる枠状の支持部の内側に薄肉の撓み部を介して揺動自在に支持され支持部から離間した重り部を有し、撓み部に撓み部の変形を検出するゲージ抵抗が形成されたセンシングエレメントと、センシングエレメントの主表面側において撓み部および重り部を覆うように支持部の全周にわたって接合され少なくとも重り部に対向する部位に凹所が形成された第1のストッパ部材と、センシングエレメントの裏面側において撓み部および重り部を覆うように支持部の全周にわたって接合され少なくとも重り部に対向する部位に凹所が形成された第2のストッパ部材とを備え、支持部と撓み部と重り部とを結ぶ直線に交差する方向において、支持部の内周面と重り部の外周面との少なくとも一方の一部に、2面間の距離を他の部位より小さくするストッパ部が突設されてなることを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/12 , G01P 15/02 , H01L 29/84

FI (3件)：

G01P 15/12 , G01P 15/02 A , H01L 29/84 A

Fターム (12件)：

4M112AA02 , 4M112BA01 , 4M112CA23 , 4M112CA33 , 4M112CA36 , 4M112DA02 , 4M112DA12 , 4M112DA18 , 4M112EA02 , 4M112EA13 , 4M112FA07 , 4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-142499 出願人：日本精機株式会社
半導体加速度センサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-100784 出願人：松下電工株式会社
特開平3-110478

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