特許
J-GLOBAL ID:200903089872382115

めっき装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡邉 勇 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-071368
公開番号(公開出願番号):特開平11-256345
出願日: 1998年03月05日
公開日(公表日): 1999年09月21日
要約:
【要約】【課題】 微細な配線用の溝等の微細窪みに銅又は銅合金等の電気的抵抗の小さい材料を、基板の全面に亘って均一に充填することができるめっき装置を提供する。【解決手段】 めっき室12を形成するめっき容器15と、めっき室の内部で基板Wを保持し、かつその周囲に基板とほぼ面一のめっき液流通面10bを構成する保持台10と、めっき室内において基板及びめっき流通面の上面に沿ってめっき液の平行な均一流れを形成するめっき液流れ形成部20a,20bと、めっき液流れ形成部にめっき液を供給するめっき液供給装置22とを有する。
請求項(抜粋):
めっき室を形成するめっき容器と、該めっき室の内部で基板を保持し、かつその周囲に基板とほぼ面一のめっき液流通面を構成する保持台と、前記めっき室内において前記基板及びめっき流通面の上面に沿ってめっき液の平行な均一流れを形成するめっき液流れ形成部と、前記めっき液流れ形成部にめっき液を供給するめっき液供給装置とを有することを特徴とするめっき装置。
IPC (3件):
C23C 18/31 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/3205
FI (3件):
C23C 18/31 E ,  H01L 21/288 Z ,  H01L 21/88 K
引用特許:
審査官引用 (5件)
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