特許
J-GLOBAL ID：200903089882594676

有機EL素子

発明者：
片岡 一郎

片岡 一郎 について

, 
田村 知之

田村 知之 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 渡辺 敬介 ,  山口 芳広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-123351
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294352
出願日： 2006年04月27日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】信頼性の高い有機EL素子を提供する。【解決手段】少なくとも防湿層の側縁部を覆うように樹脂層が設けられている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも基板、第一の電極、有機EL層、第二の電極、防湿層が積層されており、同防湿層が基板の周縁部まで形成されてなる有機EL素子において、 少なくとも防湿層の側縁部を覆うように樹脂層が設けられていることを特徴とする、有機EL素子。
IPC (2件)：
H05B 33/04 ,  H01L 51/50
FI (2件)：
H05B33/04 ,  H05B33/14 A
Fターム (7件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC25 ,  3K107EE46 ,  3K107EE49 ,  3K107EE50
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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