特許
J-GLOBAL ID：200903089915121434

微小可動デバイスおよびその製造方法

発明者：
加藤 嘉睦

加藤 嘉睦 について

, 
森 恵一

森 恵一 について


出願人/特許権者：
日本航空電子工業株式会社

日本航空電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-070570
公開番号（公開出願番号）：特開2001-264650
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：
【要約】【課題】 固定基板と可動板の互いに対向する面に微小突起を一体に残存形成して両者が吸着しない微小可動デバイスおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 マイクロマシニング技術で製造され、固定基板8と、アンカー部およびフレクチュアを介して固定基板8に取付け結合される可動板とを有する微小可動デバイスにおいて、固定基板8と可動板2の互いに対向する面に微小突起を一体に残存形成した微小可動デバイスおよびその製造方法。
請求項（抜粋）：
マイクロマシニング技術で製造され、固定基板と、アンカー部およびフレクチュアを介して固定基板に取り付け結合される可動板とを有する微小可動デバイスの製造方法において、最終的に固定基板とされるべきシリコン基板を準備し、エッチング液の侵入経路であるエッチチャネル層を形成すべきポリシリコン膜をシリコン基板の表面に成膜形成し、ポリシリコン膜の表面に2酸化シリコン保護膜を成膜し、アンカー部を形成する領域の2酸化シリコン保護膜を除去し、2酸化シリコン保護膜除去領域を含み成膜形成されている2酸化シリコン保護膜の表面に第2のポリシリコン膜を成膜形成し、第2のポリシリコン膜をエッチング加工して、可動板と、アンカー部と、フレクチュアとを形成すると共に可動板には更にエッチングホールを複数個エッチング加工により貫通形成し、第2の2酸化シリコン保護膜を表裏全面に成膜形成し、表面の第2の2酸化シリコン保護膜および2酸化シリコン保護膜をポリシリコン膜の表面に到る深さまでパターニングし、エッチング液に浸漬して、ポリシリコン膜より成るエッチチャネル層およびシリコン基板をエッチングしてシリコン基板上面に微小突起を一体に残存形成し、2酸化シリコン保護膜を除去することを特徴とする微小可動デバイスの製造方法。
IPC (2件)：
G02B 26/08 ,  B81C 1/00
FI (2件)：
G02B 26/08 E ,  B81C 1/00
Fターム (5件)：
2H041AA16 ,  2H041AB14 ,  2H041AC06 ,  2H041AZ01 ,  2H041AZ08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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