特許
J-GLOBAL ID:200903090064028698
導電性積層フィルム、タッチパネル用電極板およびタッチパネル
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
鈴木 崇生
, 梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-226291
公開番号(公開出願番号):特開2007-042473
出願日: 2005年08月04日
公開日(公表日): 2007年02月15日
要約:
【課題】 透明基材の一方の面に透明導電性薄膜を設けたフィルムに、粘着剤層を介して外表面にハードコート層を有する透明基材を貼り合わせた導電性積層フィルムであって、加熱加工時におけるカールの発生を抑えることができ、かつ、スジの発生がなく外観特性の良好な積層フィルムを提供する。【解決手段】 第一透明基材31の第一面にハードコート層32を形成したフィルムと、第二透明基材12の第一面に1層のアンカー層13を介して透明導電性薄膜11を有するフィルムとを、第一透明基材の第二面と第二透明基材の第二面とが対向するように配置し、粘着剤層を介して接着したフィルムであって、第一透明基材および第二透明基材はいずれも二軸延伸フィルムであり、フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率と、フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率との差を、-0.10〜0.25%の範囲とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第一透明基材の第一面にハードコート層を形成したハードコートフィルムと、第二透明基材の第一面に1層のアンカー層を介して透明導電性薄膜を有する導電性フィルムとを、第一透明基材の第二面と第二透明基材の第二面とが対向するように配置し、粘着剤層を介して接着した導電性積層フィルムであって、
第一透明基材および第二透明基材はいずれも二軸延伸フィルムであり、
導電性フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S1)と、導電性積層フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S3)との差(S1-S3)が、-0.10〜0.25%の範囲であることを特徴とする導電性積層フィルム。
IPC (3件):
H01B 5/14
, B32B 7/02
, G06F 3/041
FI (4件):
H01B5/14 A
, B32B7/02 104
, B32B7/02 105
, G06F3/041 330A
Fターム (38件):
4F100AA33
, 4F100AK01A
, 4F100AK01C
, 4F100AK22G
, 4F100AK22J
, 4F100AK25
, 4F100AK25G
, 4F100AK25J
, 4F100AK42
, 4F100AK51
, 4F100AK52
, 4F100AL01G
, 4F100AR00D
, 4F100AR00E
, 4F100BA05
, 4F100BA10B
, 4F100BA10E
, 4F100CB05
, 4F100CC00B
, 4F100EH66
, 4F100EJ38A
, 4F100EJ38C
, 4F100EJ65D
, 4F100GB41
, 4F100JA03
, 4F100JA12E
, 4F100JG01E
, 4F100JK12B
, 4F100JL04
, 4F100JM02E
, 4F100JN01E
, 4F100YY00
, 5B087CC16
, 5B087CC17
, 5G307FA02
, 5G307FB01
, 5G307FB02
, 5G307FC03
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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