研磨状態監視装置及び該装置を用いた研磨装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：社本一夫 , 田中英夫 , 大塚住江 , 西山文俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-318307
公開番号（公開出願番号）：特開2005-081518
出願日： 2003年09月10日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】研磨の進捗状況が把握しやすい研磨状態監視装置を提供すること。【解決手段】研磨対象物12の被研磨面を走査しながら所定間隔毎に各サンプリング点において被研磨面の状態を表す特性値を取得することによって、被研磨面の研磨の進捗状況を監視するための研磨状態監視装置は、被研磨面を照射する光を発することができる発光手段21と、研磨面からの反射光を受光して特性値を生成する演算部であって、生成される前記特性値に基づいて、各走査毎に、同じサンプリング・タイミングのサンプリング点から取得される特性値を取り出して出力することができる演算部22、23、26とを具備し、もって、被研磨面の研磨の進捗状況を該被研磨面の中心からの距離に応じて監視することを可能にする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

研磨対象物の被研磨面を走査しながら所定間隔毎に各サンプリング点において前記被研磨面の状態を表す特性値を取得し、前記操作を複数回行って前記被研磨面の研磨の進捗状況を監視するための研磨状態監視装置であって、前記被研磨面を照射する光を発することができる発光部と、前記特性値のサンプリング・タイミングを制御すると共に、前記被研磨面からの反射光を受光して前記特性値を生成する演算部を有し、前記演算部は、生成される前記特性値に基づいて、各走査毎に同じサンプリング・タイミングの前記サンプリング点から取得される前記特性値の時間変化を監視することを特徴とする研磨状態監視装置。

IPC (4件)：

B24B37/04 , B24B49/02 , B24B49/12 , H01L21/304

FI (5件)：

B24B37/04 K , B24B49/02 Z , B24B49/12 , H01L21/304 622S , H01L21/304 622X

Fターム (13件)：

3C034AA19 , 3C034BB93 , 3C034CA02 , 3C034CB01 , 3C034DD10 , 3C058AA07 , 3C058AB03 , 3C058BA07 , 3C058BA14 , 3C058BC01 , 3C058CB01 , 3C058DA13 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

光学監視を用いた研磨終点検出方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-379019 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

審査官引用 (5件)

2段階化学機械的研磨プロセスにおける光学的監視方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-010633 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
研磨装置及び研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-017159 出願人：富士通株式会社
工程終了点測定装置及び測定方法及び研磨装置及び半導体デバイス製造方法及び信号処理プログラムを記録した記録媒体
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-234219 出願人：株式会社ニコン

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